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金风科技(002202)融资融券信息(11-19)

admin 2019-12-24 245人围观 ,发现0个评论

 

金风科技(002202)2019-11-19融资融券信息显示,金风科技融资余额562,974,758元,融券余额6,585,319元,融资买入额13,271,649元,融资偿还额6,770,767元,融资净买额6,500,882元,融券余量528,093股,融券卖出量70,500股,融券偿还量29金风科技(002202)融资融券信息(11-19),600股,融资融券余额569,560,077元。金风科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-19002202金风科技569,56金风科技(002202)融资融券信息(11-19)0,077
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
562,974,75813,271,6496,770,7676,500,882
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
6,585,319528,09370,50029,600

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